在企業(yè)成立兩周年之際，5月27日，深圳智芯微電子科技有限公司舉辦新產品發(fā)布會暨戰(zhàn)略合作協議簽署儀式，重磅發(fā)布開陽、洞明兩條新產品線。

　　深圳智芯是最早參與河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)建設的先行者之一，也是央企攜手深圳產業(yè)園區(qū)服務國家戰(zhàn)略的典型樣本。兩年來，深圳智芯不斷打破第三代半導體功率器件設計及應用的技術壟斷，累計申請發(fā)明專利27項，實現了工業(yè)芯片設計及算法等關鍵技術突破。

　　央地合作，兩年實現從起步到跨入發(fā)展快車道

　　2020年5月28日，深圳智芯成立，掛牌“深港工業(yè)芯片研究院”。這是國家電網有限公司所屬北京智芯微電子有限公司，積極服務建設粵港澳大灣區(qū)的國家戰(zhàn)略，在河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)設立的高端前沿工業(yè)芯片科技創(chuàng)新機構。

　　工業(yè)芯片被稱為“工業(yè)糧食”，是各種工業(yè)設備的核心零部件，對國家工業(yè)發(fā)展極為重要；同時，工業(yè)芯片長期處于極高/低溫、高濕、強鹽霧和電磁輻射的惡劣環(huán)境下，對產品性能和生產工藝要求極為嚴苛。

　　兩年前，國家電網公司緊抓粵港澳大灣區(qū)發(fā)展機遇，在河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)布局高端芯片研發(fā)創(chuàng)新平臺。國網智芯公司積極謀劃，搶先布局，成立深圳智芯公司，旨在加速攻克工業(yè)芯片“卡脖子”關鍵技術，助力國產工業(yè)芯片替代應用。自成立之日起，深圳智芯就勇擔央企責任，以鑄造工業(yè)最強芯為使命，致力于打造具有全球競爭力和影響力的工業(yè)芯片創(chuàng)新平臺及國際合作窗口。

　　從0到27，不斷突破工業(yè)芯片“卡脖子”技術難題

　　鑄造工業(yè)最強芯，深圳智芯靠的不是一時之勇。

　　自成立起，深圳智芯就大力引進在集成電路領域領軍人才、高級設計人才和核心工藝等方向的高端人才，迅速組建了由7名博士帶頭、總人數超60人的工業(yè)芯片研發(fā)及實驗檢測團隊。

　　2021年5月，深圳智芯首顆模擬電源芯片“洞明 SCA245”成功流片，該芯片將電力線載波通信模組中四類電源管理芯片合而為一，實現高度集成，并將外圍元器件減少八顆，制造工藝、成本等大幅優(yōu)化提升。截至目前，該顆芯片已實現千萬級規(guī)模應用。

　　2021年8月，深圳智芯獲批深港合作區(qū)重大科技項目——“高可靠性氮化鎵功率器件機理及其上新型工業(yè)電源架構的研究”，該項目突破了第三代半導體功率器件設計及應用中的一系列核心技術，打破了國外對工業(yè)級高壓氮化鎵技術的長期壟斷，實現該芯片的國產研發(fā)替代。

　　2021年12月，深圳智芯首顆氮化鎵功率芯片“開陽SCB110”成功流片，該芯片具備國內領先的1100V額定擊穿電壓特性，在低壓電網終端模組及工業(yè)交換電源中有廣泛的應用場景，可將電源模組使用壽命提升近1/3，體積減少20%，并將電力轉換效率將由現行的70%提升至85%以上，高效節(jié)能的同時，助力國家“雙碳”目標下新型電力系統建設。目前，氮化鎵電源模組成本已實現與硅基電源模組成本基本持平。

　　2022年2月，深圳智芯第二顆氮化鎵功率芯片“開陽SCB102”成功流片，該芯片具備高柵極強度、低損耗、高工作頻率的特性，可實現超過 90%的電源轉換效率。

　　從一張白紙到申請27項國家發(fā)明專利，2年來，深圳智芯不斷突破工業(yè)芯片“卡脖子”技術難題，具備了第三代半導體功率器件、模擬類電源芯片的研發(fā)設計和測試驗證能力，打破了國外對工業(yè)級高壓氮化鎵技術的長期壟斷。

　　校企聯合，用科研插上騰飛的“翅膀”

　　兩年來，深圳智芯高度重視校企產學研合作，積極構建協同創(chuàng)新平臺，與南方科技大學深港微電子學院成立“能源物聯感知聯合實驗室”；與廣東工業(yè)大學集成電路學院成立“智慧電源管理聯合實驗室”。

　　此外，作為參與河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的創(chuàng)新主體，深圳智芯還充分利用河套的特色資源，參與和推進深港合作，積極參與“灣區(qū)芯谷”計劃，用科研為企業(yè)插上騰飛的“翅膀”。

　　“兩周年是個里程碑，也是個新起點。”深圳智芯執(zhí)行董事兼總經理王祥表示，將繼續(xù)發(fā)揮央企的引領示范帶頭作用，聯合地方政府平臺、屬地龍頭企業(yè)、港澳及海外先進科研產業(yè)單位，加速攻克工業(yè)芯片“卡脖子”關鍵技術，為電力物聯及工業(yè)物聯領域芯片國產化替代應用貢獻智慧和力量。